减成法：是最早出现的PCB传统工艺，也是较为成熟的制造工艺，一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移，并利用该材料来保护不需要蚀刻去除的区域，随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保护区域的铜层去除。

据QYResearch调研团队最新报告“全球细间距板对板连接器市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球细间距板对板连接器市场规模将达到21.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.2%。