比如ASML称，2025年预计中国大陆的订单，会降至20%左右，而2024年前三个季度是45%。另外应用材料、东京电子等企业，均做出了类似的预判，即2025年中国厂商的订单，可能只占20%或以下了，不会再像2024年那样，高达45-50%。

《普华永道：2024年半导体行业状况报告》指出，半导体市场将在未来几年继续保持强劲增长，全球年收入预计将在2024年达到6420亿美元，并在2030年前突破1万亿美元。 全球经济的电气化转型正迅速提升电动汽车（EV）、可再生能源系统等领域对功率半导体的需求。与此同时，数字化浪潮导致的数据量呈指数级增长，使得从云数据中心到边缘设备都迫切需要高效能的存储与处理芯片。

部分资料参考：芯谋研究：《向上而行，错位竞争，着眼未来，分工协作：关于中国半导体产业内卷的思考》，半导体器件应用网：《芯片出口首次破万亿元！出海会是国内 芯片厂商 业务新增长点吗？》，格隆汇APP：《国产半导体，起飞！》，电子发烧友网：《 芯片产业 ...

大家都知道在智能汽车里面，也和智能手机一样要关心核心的AI芯片，所以高通被大众所熟知。 那么高通有过哪些芯片，将来 ...

WD10-3111是韩国Wellang推出的一款高电压浮动电流驱动芯片，可精确调节通过LED灯串的电流，确保每个LED都能获得稳定且均匀的电流供应；能适应多种LED ...

12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障。 12月28日晚，荷兰皇家航空公司一架波音737-800客机在起飞后不久发生液压故障，随后紧急降落在奥斯陆的一家机场，降落过程中，飞机偏离跑道，不过这次事故据称没有人员伤亡报告。

智能手机、PC的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。 委外模式中主要包括 ODM（Original Design ...

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 在2nm技术的试生产达到60%的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。 在进展方面，公司还推出了一种新的N2P变体，作为公司第一代2nm工艺的改进版本。 2n ...

在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。 所以大家也可以看到，如今 ...

12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司 Ayar Labs 宣布完成由Advent International和Light Street Capital领投的1.55亿美元D轮融资，估值超过10亿美元，正式跻身独角兽行列。 新一轮融资中还有多家战略投资者参与，包括英伟达、AMD、英特尔、格芯，以及与 台积电 有战略合作关系的VentureTech Alliance、美国机器制造巨头3M等。

根据俄罗斯科学院微结构物理研究所（ИФМ РАН）科研人员尼古拉·奇哈洛的“高性能X射线光刻发展新概念”，俄罗斯选择不完全复制ASML的技术路线，而是开发工作波长为11.2纳米的新型光刻设备，以降低研发成本并简化制造流程。