对于传统的硅半导体器件，通常只能进行单极操作，关断/接通比仅为10 8 或更小。但该团队在不增加复杂工艺流程的情况下（如异质结构、化学掺杂和多栅极布局等），制造出的晶体管N型和P型电流关断/接通比均能达到10 9 （10亿）以上，并且能够同时进行N型和P型操作，即使是两个N型和P型同时关断/接通比也均能达到10 8 。

第三，持续改进的仿真算法将继续提升EDA工具对化合物半导体器件的预测精度和仿真速度。特别是针对这类材料特有的非线性效应、温度依赖性等 ...

近期，鸿海研究院于其半导体研究所与人工智能研究所的联合研发中取得了重要进展，成功将AI学习模型与强化学习技术结合，显著加速了碳化硅功率半导体的研发进程。这一成果不仅展示了鸿海在半导体领域的前沿技术实力，也为未来能源转型与高性能电力设备的发展提供了强有 ...

后摩尔时代，传统的缩放技术已难以满足当前芯片性能和能效的提升需求，新型半导体器件的研发也 ... 研发的通用多物理场仿真PaaS平台伏图 ...

AI大模型趋势下，工业半导体领域正面对新的发展挑战。如何在提升器件效率的同时平衡能耗表现，如何应对具身智能等新应用趋势都值得关注。 在近日举行的工业峰会期间，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）中国区功率分立和模拟产品器件部市场及应用副 ...

全球对AI潜在影响的认识加深，但担忧情绪也在上升：根据市场研究公司Ipsos的调查，认为AI将在未来3-5年内极大影响生活的人的比例从60%上升到了66%。同时，对AI产品和服务表示担忧的比例上升了13个百分点，达到了52%。

盖世汽车讯 12月12日，自动驾驶技术仿真和AI解决方案开发商aiMotive与半导体和成像公司索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions，索尼 ...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关 ...

以氧化镓（ Ga 2 O 3 ）和金刚石 (Diamond) 为代表的超宽禁带半导体材料， ...

12月30日，闻泰科技宣布与立讯有限公司（Luxsharelimited）签订《出售意向协议》，计划出售与产品集成业务（ODM业务）相关的9家子公司股权及经营资产。这一举措凸显了闻泰科技在半导体领域的持续创新和扩张，以及集中资源发展半导体业务的决心， ...