博通市值突破1万亿美元，成为全球第三位加入“万亿”俱乐部的半导体企业。Marvell市值首次突破1000亿美元。英伟达或已成立ASIC部门，正在疯狂挖人。中国ASIC加速服务器市场到2028年占比有望接近40%......ASIC的异军突起之势，会为AI算力芯片版图带来怎样的变局？

黑芝麻智能展示了2024年12月刚刚发布的华山A2000芯片。该芯片以7nm工艺制造，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，采用新一代通用 AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink两大创新技术，以支撑其智能驾驶能力。此次展出是该芯片首次公开亮相。

1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能。

2025年，随着光储系统持续向高压、高频、高效能等方向演进，宽禁带半导体材料，尤其是SiC（碳化硅）将受到越来越多的青睐。在储能系统中，SiC展现出显著优势，包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量、更低的成本以及更好的耐高温性能。这将大幅提升开关器件的整体工作效率，减少损耗，从而推动光储系统提质增效。相关机构预测，未来三到五年，光伏逆变器与储能变流器（PCS）的功率密度将提升超30%。伴随着盛弘股 ...

本次CES ...

作为CES 2025展位面积最大的中国品牌，TCL参展面积达到2342平方米，展示前沿显示、AI应用、全品类智能物联生态等技术、产品及解决方案。开幕首日，TCL展区吸引到搜狐创始人张朝阳、帆书APP创始人樊登等多位科技界、文化界人士探展。

“2025年加力扩围实施‘两新’政策的通知已经印发，商务部将重点抓好消费品以旧换新政策落地见效，将会同有关部门尽快出台汽车、家电、家装厨卫、电动自行车、手机等数码产品五个领域的实施细则，明确具体补贴标准、操作流程。”李刚表示。

一是扩围提标。 “扩围”方面，将电子信息、安全生产、设施农业等3个领域纳入超长期特别国债资金支持范围。提高新能源城市公交车及动力电池更新补贴标准，平均每辆车补贴额由6万元提高至8万元；提高采棉机报废更新补贴标准，单台最高补贴额增加2万元。

据悉，智元机器人临港工厂于2024年开始投入生产，截至12月底，该工厂已总计下线超过900台机器人，其中自用200多台，发货将近700台。

作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。

1月7日，国家发展改革委印发《全国统一大市场建设指引（试行）》（以下简称《指引》），对各地区、各部门加快融入和主动服务全国统一大市场建设提出方向性、框架性指导和阶段性工作要求。当日，国家发展改革委召开新闻发布会，介绍深入推进全国统一大市场建设有关情况，并对《指引》进行解读。

从分地区运行情况看， ...